供应偏紧推动PCB板块大涨 上游电子布紧缺持续

11月9日,PCB板块大涨,奥士康、世运电路、超声电子等多股涨停。截至发稿,景旺电子涨7.65%,胜宏科技涨7.78%,沪电股份涨6.99%。上海证券报记者近日调研产业链了解到,受访头部厂商订单饱满,产能利用率均在90%以上,部分厂商产品售价和出货量同步上升;与此同时,上游电子布供应仍偏紧,部分稀缺型号供应不足。

三季度业绩与集中提价

记者梳理18家A股PCB企业已披露的三季报发现,第三季度18家企业营业收入均同比增长,其中14家归母净利润同比增长或扭亏,订单增加、产品提价和产品结构优化是主要推动因素。从单季环比看,传统中低端PCB迎来一轮集中提价,部分厂商盈利明显改善;AI相关PCB厂商三季度业绩有所分化,与各自产品结构、扩产进度和客户拉货节奏有关。多位受访人士表示,三季度覆铜板价格上涨推高了生产成本,同时部分PCB产品供应偏紧,传统板厂向下游传导成本的能力增强。一家PCB上市公司董秘称,该公司产品今年以来累计涨价约30%,其中高端产品涨价40%至50%,中低端产品涨价约20%。华创证券分析师熊翊宇认为,四季度PCB产品仍有望提价,但涨幅可能较三季度收窄。

电子布为何成为关键瓶颈

覆铜板涨价是三季度PCB产品提价的重要原因,电子布则是覆铜板提价的核心因素。随着AI服务器等应用对PCB层数和线路精度提出更高要求,部分高端多层板对薄型电子布用量增加,而适用织机供应有限,薄布产能难以迅速跟上。方正证券研报显示,AI服务器中PCB层数从传统10层提升至16至24层,单台服务器电子布用量达传统服务器的3至8倍;800G、1.6T等高速交换机PCB需采用Low-Dk电子布,单机用量达传统交换机的2至3倍。调研发现,头部厂商凭借长期供应关系采购相对顺畅,但部分稀缺型号仍供应不足,中小厂商拿货难度更大,部分企业已开始寻找替代材料。

紧张局面何时缓解

熊翊宇预计,整体供需紧张局面或在2027年二季度左右缓解。有受访人士认为,厚布供应有望改善,薄布到2027年6月仍可能相对紧缺;熊翊宇还预计2027年铜箔供应也可能进一步趋紧。展望四季度,随着AI相关新产品进入集中拉货期,相关厂商四季度业绩有望环比增长;2027年高端PCB有效产能有望较2026年接近翻倍,新增产能能否按期投产、客户需求能否同步增长,将影响高端板供需格局。

来源:东方财富|查看原文

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